Cryopak est à la recherche d’un ingénieur polyvalent en micrologiciels et matériel embarqué pour concevoir et développer la prochaine génération d’appareils de surveillance et d’enregistrement de température et d’humidité haute précision, intégrant des connectivités Wi‑Fi et LTE, destinés aux secteurs de la logistique, du transport et de la chaîne du froid.
Ce rôle combine le développement de micrologiciels et la conception matérielle pratique, en menant les produits de la phase de concept à la production. Vous jouerez un rôle clé dans la création de systèmes connectés fiables, sécurisés et évolutifs, déployés dans des environnements réels.
Relevant du Directeur des opérations, vous travaillerez en étroite collaboration avec plusieurs intervenants en R&D, fabrication et contrôle qualité afin d’assurer la livraison des produits dans les délais et la satisfaction des clients.
Fonctions essentielles
Développement de micrologiciels (Firmware)
- Concevoir, développer et maintenir des micrologiciels en C/C++ pour les appareils d’enregistrement.
- Intégrer et optimiser les piles Wi Fi, LTE, BLE, LoRa pour garantir une connectivité fiable.
- Développer des pilotes et interfaces pour les capteurs, modems et périphériques (UART, SPI, I2C, USB, etc.).
- Optimiser le micrologiciel pour la connectivité réseau, la consommation d’énergie, les performances et les contraintes mémoire.
- Déboguer et résoudre les problèmes au niveau système, tant matériels que logiciels.
- Produire des organigrammes et diagrammes d’états pour représenter entièrement les fonctionnalités du micrologiciel.
Conception matérielle (Hardware)
- Concevoir des schémas électroniques et contribuer à la conception de circuits imprimés (PCB) pour les dispositifs embarqués.
- Sélectionner et intégrer des composants (microcontrôleurs, modules LTE/Wi Fi, PMIC, capteurs, antennes).
- Mettre en service de nouveaux matériels, incluant la validation des cartes et le débogage.
- Collaborer avec les partenaires manufacturiers sur le DFM (Design for Manufacturing) et le DFT (Design for Test).
- Évaluer et recommander des fournisseurs de PCB selon les volumes, la fiabilité et les coûts.
Collaboration interfonctionnelle
- Travailler avec le contrôle qualité pour aborder les aspects de fiabilité et de rendement des produits.
- Soutenir la certification des produits (FCC/CE, certifications des opérateurs pour LTE).
- Développer et maintenir la documentation technique (schémas, architecture du micrologiciel, plans de test).
- Participer aux revues de code et aux revues de conception matérielle.
- Assister au débogage sur le terrain et au suivi de performance des appareils déployés.
Qualifications
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Baccalauréat en génie électrique, génie informatique ou domaine connexe.
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Minimum de 3+ années d’expérience en développement de systèmes embarqués et forte maîtrise du C/C++ pour plateformes embarquées.
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Expérience pratique avec les microcontrôleurs, la conception matérielle et les protocoles de communication IoT.
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Bilinguisme français et anglais (la maîtrise de l’anglais est requise, environ 70 % du travail étant effectué avec des outils globaux et des réunions avec des collègues américains et canadiens).
Compétences requises pour le poste
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Familiarité avec les piles TCP/IP, MQTT, HTTP/HTTPS et les services IoT en nuage.
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Expérience en intégration de modems LTE et processus de certification opérateur.
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Connaissance des considérations de conception RF et de l’ajustement d’antenne.
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Expérience en sécurité des micrologiciels (secure boot, chiffrement, gestion des clés).
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Familiarité avec les conceptions à faible consommation pour appareils sur batterie.
Expérience dans l’ensemble du cycle de développement d’un produit (prototype- production).
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Excellente compréhension des systèmes, tant matériel que logiciel.
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Solides compétences en résolution de problèmes et en débogage.
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Capacité à travailler de manière autonome et en équipes multidisciplinaires.
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Excellentes aptitudes en communication et en documentation.
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Sens du détail avec un fort accent sur la fiabilité et l’évolutivité.
